Ngày 28/7, tại thành phố Đà Nẵng, lễ khởi động dự án Phòng thí nghiệm phục vụ sản xuất công nghệ đóng gói tiên tiến Fab-Lab đã diễn ra tại Khu Công nghệ thông tin tập trung, Công viên phần mềm Đà Nẵng số 2. Dự án này được đầu tư với tổng vốn lên đến 1.800 tỷ đồng, nhằm phát triển công nghệ đóng gói bán dẫn và đặt nền móng cho hệ sinh thái công nghiệp cũng như đào tạo nhân lực chất lượng cao.
Dự án Fab-Lab được chia thành hai khu vực chính, bao gồm khu phòng Lab dành cho nghiên cứu và phát triển các công nghệ đóng gói mới như Fan-out Wafer Level Packaging (FOWLP), 2.5D/3D IC, Silicon Interposer và Silicon-Bridge. Khu phòng Fab sẽ thực hiện sản xuất thử nghiệm trên tấm wafer thật, được trang bị các thiết bị tiên tiến như hệ thống lithography (quang khắc), wafer bonding và hệ thống đo kiểm đạt chuẩn quốc tế.
Khi đi vào hoạt động, Fab-Lab dự kiến sẽ có công suất 10 triệu sản phẩm/năm, phục vụ thị trường trong và ngoài nước. Bộ trưởng Khoa học và Công nghệ Nguyễn Mạnh Hùng đánh giá cao tinh thần chủ động và quyết tâm của lãnh đạo thành phố Đà Nẵng trong việc kiến tạo môi trường thuận lợi để phát triển lĩnh vực vi mạch bán dẫn.
Bộ trưởng kỳ vọng dự án sẽ phát triển các công nghệ đóng gói tiên tiến và đào tạo đội ngũ kỹ sư, chuyên gia trình độ cao, là điểm xuất phát cho những sản phẩm công nghệ ‘Make in Viet Nam’. Đồng thời, ông cũng nhấn mạnh rằng để phát triển bền vững, Việt Nam phải tham gia vào toàn bộ các khâu của ngành công nghiệp bán dẫn, từ đào tạo nhân lực, nghiên cứu, thiết kế đến đóng gói, kiểm thử và sản xuất.
Chủ tịch UBND thành phố Đà Nẵng Lương Nguyễn Minh Triết cho biết thành phố cam kết tạo điều kiện thuận lợi về hạ tầng, cơ chế hành chính và nguồn nhân lực để dự án triển khai đúng tiến độ, an toàn, hiệu quả. Ông cũng kỳ vọng VSAP Lab sẽ là hạt nhân hình thành cụm đổi mới sáng tạo ngành bán dẫn tại thành phố.
Bộ Khoa học và Công nghệ sẽ cùng với các bộ, ngành liên quan hỗ trợ Việt Nam thúc đẩy công nghệ bán dẫn, tạo điều kiện thuận lợi cho các doanh nghiệp trong nước phát triển ngành công nghiệp này.
